Azot Reflow Lehimleme Fırını

Bu gelişmiş Azot Yeniden Akışlı Lehimleme Fırını, modern yüksek-yoğunluklu ve kurşunsuz-SMT üretiminin taleplerini karşılamak üzere tasarlanmıştır.
Hassas termal kontrolü, verimli nitrojen yönetimini, akıllı akı geri kazanımını ve istikrarlı bir taşıma sistemini entegre eden makine, tutarlı lehimleme kalitesi, yüksek verim ve-uzun vadeli süreç istikrarı sunar.

Hem yüksek-karışık hem de yüksek-hacimli üretim için tasarlanan sistem, ince-parçalı bileşenler, BGA, CSP ve yüksek termal kütleli kartlar dahil olmak üzere karmaşık PCB düzeneklerinde güvenilir performans sağlar.
Modüler tasarımı, düşük işletme maliyeti ve akıllı kontrol mimarisi, onu kalite, verimlilik ve güvenilirliğe odaklanan üreticiler için ideal bir çözüm haline getiriyor.

Tüm Proses Boyunca Hassas Azot Kontrolü

Gelişmiş nitrojen sistemimiz, her bir sıcaklık bölgesi için bağımsız kapalı-döngülü oksijen izleme olanağı sağlayarak tüm yeniden akış süreci boyunca stabil düşük-oksijen koşulları sağlar.

 

Oksijen konsantrasyonu 50–200 ppm aralığında hassas bir şekilde kontrol edilebilir

Her ısıtma bölgesi için bağımsız kontrol, tutarlı ve tekrarlanabilir lehimleme sonuçlarını garanti eder

 

Optimize edilmiş nitrojen kullanımı, proses stabilitesini korurken işletme maliyetlerini azaltır

Düşük-Oksijen Kontrolü Neden Önemlidir?

Düşük-oksijenli bir ortamın korunması, modern SMT üretimi için, özellikle de kurşunsuz-lehimleme, ince-parçalı bileşenler ve minyatürleştirilmiş montajlar için kritik öneme sahiptir.

• Lehim bağlantılarının ikincil oksidasyonunu önleyerek ıslanmayı ve bağlantı güvenilirliğini artırır
• Kurşunsuz-lehimleme işlemi penceresini genişleterek işlem kurulumunu ve ayarlamayı kolaylaştırır
• Nitrojen atmosferinde lehimin yüzey gerilimini azaltır, daha düşük tepe sıcaklıklarına ve daha kısa yeniden akış süresine olanak tanır

Akıllı Akı Kurtarma Sistemi

Proses stabilitesini ve temizliğini daha da artırmak için sistem, akıllı bir flux geri kazanım çözümünü entegre eder.

 

Aşamalı Akı Kurtarma Tasarımı

Akı buharlaşmasının fiziksel özelliklerinden yararlanılarak, uçucu organik bileşikler aşamalar halinde yakalanıp geri kazanılır, böylece fırın içindeki kirlenme azaltılır.

Alt Egzoz Kurtarma Tasarımı

Özel olarak tasarlanmış alt egzoz geri kazanım yapısı, egzoz portlarında flux birikimini önleyerek üretim sırasında flux damlama sorunlarını ortadan kaldırır.

Yüksek-Verimli Ön Isıtma Modülü

Büyük bileşen boyutu farklılıklarına sahip kartları işlerken bile istikrarlı ve eşit ısıtma sağlayacak şekilde tasarlanmıştır.

• Düşük konveksiyonlu hava akışında yüksek termal verimliliği korur
• Karma-teknolojili PCB düzeneklerinde sıcaklık gölgelemesini en aza indirir
• Ön ısıtmadan yeniden akışa kadar sorunsuz ve güvenilir ısı aktarımı sağlar

Yüksek Verim, Düşük Enerji Tüketimi

Sistem, enerji verimliliğinden ödün vermeden yüksek verimlilik sağlayacak şekilde tasarlanmıştır.

• 160 cm/dk'ya kadar üretim hızı
• Optimize edilmiş termal yönetim sistemi genel güç tüketimini azaltır
• Yüksek-hızlı, yüksek-hassas PCB montaj hatları için idealdir

Mükemmel Sıcaklık Kontrol Doğruluğu

Tutarlı lehimleme kalitesi için hassas sıcaklık kontrolü kritik öneme sahiptir.

• Set değeri ile gerçek değer arasındaki sıcaklık sapması ±1,0 derece dahilinde
• Yüksüz-ve tam-yüklü koşullar arasında 1,5 derecelik sıcaklık dalgalanması
• Hızlı ısıtma ve soğutma tepkisi ile desteklenen, bitişik bölgeler arasındaki 100 derecelik sıcaklık farkı

Hızlı Termal Kurtarma Yeteneği

Yüksek ısı-kapasiteli fırın yapısıyla birleştirilmiş gelişmiş PID kontrol sistemi, değişen yük koşullarında bile hızlı termal dengeleme sağlar.

• Sürekli üretim sırasında hızlı sıcaklık geri kazanımı
• Tam-yüklü ve yüksüz-koşullarda istikrarlı termal performans
• Fırın sıcaklığı dalgalanması ±1,5 derece dahilinde

Çok-Bölgeli Çift-Taraflı Soğutma Tasarımı
Gelişmiş soğutma modülü, yeniden akış sonrasında hızlı, kontrollü ve eşit soğutma sağlar.

• Çok-bölgeli, çift-taraflı soğutma yapısı
• Yüksek termal kütleye sahip PCB düzenekleri için tasarlanmıştır
• Düşük ve stabil ürün çıkış sıcaklığı sağlar

Geleneksel Tasarımlara Göre Üstün Soğutma

Geleneksel tek{0}taraflı soğutmayla karşılaştırıldığında bu sistem önemli ölçüde daha hızlı soğutma hızlarına ulaşır:

• 200 dereceden 150 dereceye daha hızlı sıcaklık düşüşü
• 200 dereceden 100 dereceye kadar daha kısa soğutma süresi
• Tüm PCB genelinde geliştirilmiş profil tutarlılığı

KTS Serisi

KTD Serisi

KTS-L Serisi

Ürün verileri yalnızca referans amaçlıdır. En son bilgileri onaylamak için lütfen bizimle iletişime geçin.

 Ekipman tedarikinden daha fazlası - eksiksiz SMT hattı çözümü
Kurulu ve çalışan SMT hatlarıyla gerçek proje deneyimi
Otomasyon ve entegrasyon için güçlü mühendislik desteği
Daha az entegrasyon riski ve daha hızlı hat başlatma-
Proje yaşam döngüsü boyunca özel teknik destek

Gerçek proje deneyimiyle desteklenen güvenilir ekipman ve kanıtlanmış üretim hatları sunarak eksiksiz SMT hattı çözümleri ve otomasyon entegrasyonu konusunda uzmanız.

Popüler Etiketler: nitrojen yeniden akışlı lehimleme fırını, Çin nitrojen yeniden akışlı lehimleme fırını üreticileri, tedarikçiler, fabrika, Sıralı Azotlu Lehimleme Fırını, Tüketici Elektroniği için Kurşunsuz Lehimleme Fırını, Azotlu Lehimleme Makinesi, SMT Sıcak Hava Lehimleme Fırını, SMT LED lehim fırını, smt reflow lehimleme