Ürünler
Çift-Taraflı Otomatik Optik İnceleme Sistemi

Çift-Taraflı Otomatik Optik İnceleme Sistemi

Çift-Taraflı Otomatik Optik İnceleme Sistemi AOI VS5300 Serisi, eş zamanlı üst-ve{-alt PCBA denetimi için tasarlanmış yüksek-performanslı bir otomatik optik inceleme çözümüdür. Gelişmiş büyük veri algoritmaları, yapay zeka derin öğrenmesi ve tescilli konumlandırma teknolojisiyle VS5300, SMT, dalga lehimleme ve son kalite kontrol için hızlı, doğru ve tamamen insansız denetim sunar.

Makine Tanıtımı

 

Çift-Taraflı Otomatik Optik İnceleme Sistemi AOI VS5300 Serisi, eş zamanlı üst-ve{-alt PCBA denetimi için tasarlanmış yüksek-performanslı bir otomatik optik inceleme çözümüdür. Gelişmiş büyük veri algoritmaları, yapay zeka derin öğrenmesi ve tescilli konumlandırma teknolojisiyle VS5300, SMT, dalga lehimleme ve son kalite kontrol için hızlı, doğru ve tamamen insansız denetim sunar. Benzersiz çift-taraflı inceleme yeteneği, üretim alanını azaltır, verimliliği artırır ve karmaşık lehim bağlantılarının, açık delikli bileşenlerin ve tüm karttaki mikro kusurların hassas şekilde algılanmasını sağlar. Modern elektronik üretimi için ideal olan VS5300, fabrikaların daha yüksek verim, daha az yanlış çağrı ve uzun vadeli{13}istikrarlı kalite izlenebilirliği elde etmesine yardımcı olur.

 

Temel Özellikler

 

● Eşzamanlı Çift{0}taraflı PCBA Denetimi
Üst ve alt yüzeyleri tek geçişte denetleyerek üretim ayak izini azaltın ve otomasyon yatırımını azaltın.

● Yapay Zeka Destekli Kusur Tespiti
Büyük veri + AI derin öğrenme, bileşenler ve lehim bağlantıları için algılama doğruluğunu artırır, manuel değerlendirmeyi ve yanlış çağrıları azaltır.

●Otomatik Pin Programlama
Tek-tıklamayla pin öğrenme, hızlı program kurulumuna olanak tanıyarak çeşitli PCB düzenleri için denetim verimliliğini artırır.

●Akıllı Lehim Pedi Konumlandırması ve Tam FOV Hizalaması
Tescilli algoritmalar, PCB deformasyonu, çarpıklık, serigrafi sapması ve kart açıklamalarından kaynaklanan yanlış çağrıları en aza indirir-özellikle FPC için etkilidir.

● Dalga Lehimleme-Delik Denetimi
Gelişmiş algoritma, eksik pinleri, hava deliklerini, yetersiz lehimi, lehim toplarını ve diğer THT kusurlarını yüksek hassasiyetle tespit eder.

● SMT ve Dalga Lehimleme Hatları ile Yüksek Uyumluluk
Yazıcıları, SPI'yi, montaj cihazlarını, ön-yeniden akış AOI'sini, dalga lehimleme hatlarını ve son inceleme istasyonlarını destekler.

● Kapsamlı SPC ve İzlenebilirlik İşlevleri
Güçlü izlenebilirlik ve istikrarlı kalite kontrolü sağlamak için yerleşik-SPC alarmı, çift-taraflı barkod ciltleme ve tüm kart görüntülerinin çıktısı.

● MES Desteğiyle Tam Otomatik İş Akışı
Barkod tarama yoluyla otomatik program değiştirme ve akıllı üretim için MES ile tam entegrasyon.

 

Çok işlevlilik

 

 

Double-Sided AOI for Top and Bottom Inspection

 

Muayene Örnekleri

 

Double-Sided AOI to Avoid Manual PCB Flipping

 

Otomatik Pin Programlama

 

Otomatik Pin Programlamamız, bileşen pinlerini tek tıklamayla anında tanımak için büyük verileri ve yapay zeka derin öğrenmeyi kullanır. Bu akıllı algoritma, programlama süresini büyük ölçüde kısaltır, doğruluğu artırır ve yüksek-karışımlı PCBA'lar için AOI verimliliğini artırır. Modern SMT üretiminde hızlı kurulum ve istikrarlı denetim için idealdir.

Automated Optical Inspection for Both PCB Sides

Yapay Zeka Akıllı Ayrımcılık sistemimiz, kusurları otomatik olarak tespit etmek, yanlış çağrıları azaltmak ve manuel inceleme iş yükünü en aza indirmek için gelişmiş büyük-veri analitiğini ve derin-öğrenme algoritmalarını kullanır. AOI performansını önemli ölçüde artırır ve üretim verimliliğini artırır.

 

Temel Özellikler
• Yapay zeka derin-öğrenme kusur tanıma
• Daha az manuel incelemeyle otomatik hata tanımlama
• AOI + AI optimizasyonu aracılığıyla gösterilen sürekli PPM düşüşü
• Yüksek-hacimli SMT üretim hatları için istikrarlı performans

2D Double-Sided AOI

Akıllı lehim pedimiz ve tam-FOV konumlandırma teknolojimiz, PCB deformasyonu, çarpıklık ve serigrafi parazitinden kaynaklanan yanlış çağrıları büyük ölçüde azaltarak daha doğru denetim sağlar.

SMT Double-Sided AOI Machine

Güçlü dalga-lehim inceleme algoritmamız, güvenilir delik içi kalite kontrolü için iyi lehimi, yetersiz lehimi, eksik pimleri ve hava deliklerini doğru bir şekilde algılar-.

Dual-Side AOI Inspection System

 

Kategori

Öğe

VS300

VS300XL

Görüntü Sistemi

Kamera

5MP / 12MP endüstriyel kamera

5MP / 12MP endüstriyel kamera

 

Çözünürlük

5MP Kamera: 24μm, 15μm; 12MP Kamera: 15μm

5MP Kamera: 24μm, 15μm; 12MP Kamera: 15μm

görüş açısı

6049 mm (5MP, 24μm); 6045mm (12MP, 15μm)

6049 mm (5MP, 24μm); 6045mm (12MP, 15μm)

Objektif

Telesentrik lens

Telesentrik lens

Aydınlatma

4 renkli halka şeklinde LED (RGBW)

4 renkli halka şeklinde LED (RGBW)

Hareket Yapısı

X/Y Hareketi

AC Servo

AC Servo (Çift Sürücü)

 

Genişlik Ayarı

Otomatik

Otomatik

Taşıma Türü

Kayış (Makaralı kasnak isteğe bağlı)

Kayış (Makaralı kasnak isteğe bağlı)

Pano Yükleme Yönü

Soldan sağa veya sağdan sola (Siparişte seçin)

Soldan sağa veya sağdan sola (Siparişte seçin)

Sabit Ray

1. Ray

1. Ray

İşletim Sistemi

10 kazan

10 kazan

İletişim

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Güç Gereksinimi

Tek fazlı 220V, 50/60Hz, 5A

Tek fazlı 220V, 50/60Hz, 5A

Hava İhtiyacı

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

Konveyör Yüksekliği

900±20mm (740±20mm isteğe bağlı)

900±20mm (740±20mm isteğe bağlı)

Ekipman Ağırlığı

900kg

1000kg

Ekipman Boyutları

L1045D1470H1600mm (kule ışığı olmadan)

L1200D1470H1600mm (kule ışığı olmadan)

Boyut

5050–510510mm

5050–650610 mm

PCB Boyutu

PCB Ağırlığı

10 kg'a eşit veya daha az (Makaralı kasnak isteğe bağlı: 30 kg'a eşit veya daha az)

10 kg'a eşit veya daha az (Makaralı kasnak isteğe bağlı: 30 kg'a eşit veya daha az)

 

Termotolerans

60 dereceden az veya ona eşit (Makaralı kasnak isteğe bağlı: 150 dereceden az veya ona eşit)

60 dereceden az veya ona eşit (Makaralı kasnak isteğe bağlı: 150 dereceden az veya ona eşit)

Kalınlık

0,6–6 mm (Makaralı kasnak isteğe bağlı: 6,0 mm'den küçük veya ona eşit)

0,6–6 mm (Makaralı kasnak isteğe bağlı: 6,0 mm'den küçük veya ona eşit)

Bileşen Açıklığı

Üst: 25–85 mm; Alt: 25–80 mm

Üst: 25–85 mm; Alt: 25–80 mm

Sıkıştırma Kenarı

3,0 mm

3,0 mm

Muayene Kriterleri

Bileşen

Yanlış Bileşen, Eksik, Polarite, Yanlış Hizalama, Ters, IC Kurşun Kıvrımı, Yabancı Madde, Mezar Taşı vb.

VS300 ile aynı

 

Lehim Bağlantısı

Lehim Yok, Yetersiz Lehim, Açık Lehim, Fazla Lehim, Lehim Köprüsü, Hava Deliği, Lehim Topu vb.

VS300 ile aynı

Muayene Bileşeni

Çip: 03015 ve üzeri; LSI: 0,3 mm aralık ve üzeri; Diğerleri: Garip şekilli bileşenler

VS300 ile aynı

Muayene Hızı

200–250 ms/FOV

200–250 ms/FOV

 

Ürün verileri yalnızca referans amaçlıdır. En son bilgileri onaylamak için lütfen bizimle iletişime geçin.

Popüler Etiketler: çift-taraflı otomatik optik inceleme sistemi, Çin çift-taraflı otomatik optik inceleme sistemi üreticileri, tedarikçileri, fabrika, Çift Taraflı 3D AOI, Çift 3D Kamera ile, Çift Taraflı 3D Otomatik Optik Muayene Sistemi, Hermes ile Satır İçi Ters Kamera AOI, Alt Taraf İncelemesi için Ters Kamera AOI'si, Bileşen Varlığı için Ters Kamera AOI'si, SMT Çift Taraflı 3D AOI Ekipmanı

Soruşturma göndermek