Makine Tanıtımı

Tam Otomatik Lehim Pastası Yazıcısı GSE+, yüksek-hassasiyetli SMT üretimi için tasarlanmıştır ve olağanüstü stabilite, hızlı döngü süresi ve tutarlı baskı kalitesi sunar. Modern elektronik üretimi için tasarlanan GSE+, lehim pastası, akı, gümüş pastası, yapıştırıcı ve çok sayıda gelişmiş baskı sürecini destekleyerek yüksek-karışık ve yüksek-hacimli SMT hatları için idealdir. Yüksek-doğruluklu CCD görüntü sistemi, akıllı temizleme modülü, esnek kelepçeleme mekanizması ve optimize edilmiş aktarım platformuyla GSE+, çeşitli PCB boyutları ve malzemelerinde üstün hizalama, azaltılmış kusurlar ve güvenilir performans sağlar. Verimi, doğruluğu ve uzun vadeli üretim verimliliğini artırmak isteyen üreticiler için-hepsi bir arada-baskı çözümüdür.

Temel Özellikler

Yüksek hassasiyetli baskı±12,5μm@6σ ve kararlı kapalı-döngü basınç kontrolü ile.
Gelişmiş CCD görüş sistemibirden fazla MARK türünü ve isteğe bağlı barkod taramayı destekler.
Yüksek-hızlı otomatik temizleme sistemiOptimum şablon bakımı için kuru, ıslak ve vakum modlarıyla.
Esnek PCB destek sistemiÇarpılmayı ortadan kaldırmak için vakum platformu ve uyarlanabilir sıkıştırma ile.
Optimize edilmiş iletim ve hizalamaPürüzsüz PCB yüklemesi ve doğru konumlandırmanın sağlanması.
Kullanıcı-dostu arayüzgerçek-zamanlı izleme ve akıllı yazılım kontrolüyle.
Birden fazla malzemeyle uyumlulehim pastası, akı, gümüş pastası, yapıştırıcı ve daha fazlasını içerir.
Yüksek verimlilik için tasarlandıhızlı çevrim süresi ve istikrarlı 7/24 üretim kapasitesi ile.

Ayarlanabilir Örgü-Çerçeve Pnömatik Silindiri, gelişmiş yazdırma doğruluğu için otomatik-dengeli basınç sistemine sahip, istikrarlı ve hassas ekran çerçevesi kontrolü sunar. Modüler tasarımı %50'ye kadar daha hızlı bileşen değişimine olanak tanıyarak çalışma süresini ve genel üretim verimliliğini artırır.

Fully Automatic Solder Paste Printer for SMT Process Control

Yapısal olarak sağlam baskı platformu, yüksek stabiliteyi korurken farklı ürün boyutlarını destekleyecek şekilde tasarlanmıştır. Alt tabakanın bükülmesini ve deformasyonunu etkili bir şekilde önleyerek daha sorunsuz baskı ve daha iyi genel üretim kalitesi sağlar.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Auto Board Clamping

Geliştirilmiş CCD konumlandırma sistemi, geniş 8x6 mm FOV ile yüksek-çözünürlüklü 1,3 MP görüntüleme sunarak doğru ve istikrarlı hizalama sağlar. Tüm MARK türlerini ve yüzey koşullarını destekleyerek çeşitli ürünler ve üretim ortamları için güvenilir tanıma sağlar.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Pin Support

Akıllı MES sistemi, genişletilmiş SECS/GEM iletişim protokollerini destekler ve gerçek-zamanlı ürün izlenebilirliği sağlar. Tamamen dijitalleştirilmiş üretim için bağlantıyı, veri şeffaflığını ve üretim kontrolünü artırır.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Process Stability

Sezgisel kullanıcı-arayüz sistemi, net süreç izleme, gerçek-zamanlı üretim verileri ve kolay parametre ayarlaması sağlar. Akıllı düzeni operasyonel verimliliği artırır, kurulum süresini azaltır ve istikrarlı, yüksek-kaliteli çıktı için genel üretim kontrolünü geliştirir.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Repeatable Printing

Çevresel kontrol sistemi, iç sıcaklığın ve nemin hassas, gerçek zamanlı-düzenlenmesi yoluyla istikrarlı baskı kalitesi sağlar. Optimum koşulları koruyarak kusurları azaltır ve genel üretim tutarlılığını artırır.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Yield Improvement

Makine Performansı

Öğe	Şartname
Tekrar Konum Doğruluğu	±12,5 μm@6σ CPK 2,0'dan büyük veya eşit
Yazdırma Doğruluğu	±22 μm@6σ CPK 2,0'dan büyük veya eşit
NCP Zamanı	5.5 s
Proses CT'si	4 dakika
Transfer Hattı CT'si	2 dakika

Yüzey İşleme Parametresi

Öğe	Şartname
Maksimum Kart Boyutu	400380 mm (Opsiyonel: 530380mm)
Minimum Kart Boyutu	50*50mm
Tahta Kalınlığı	0,4–6 mm
Kamera Mekanik Aralığı	510*380mm
Maksimum Pano Ağırlığı	4 kg
Kart Kenar Açıklığı	2,5 mm
Tahta Yüksekliği	15mm
Taşıma Hızı	900 ± 40mm
Maksimum Taşıma Hızı	1500 mm/sn (Maks.)
Taşıma Yönü	Bir aşama
İletim Yönü	Soldan sağa / Sağdan Sola
Taşıma Giriş/Çıkış	Aynı taraf
Destek Sistemi	Manyetik Pim; 90 mm Destek Bloğu
Pano Sıkıştırma	Manuel Yukarı-aşağı tablosu; Yan sıkıştırma

Yazdırma Parametreleri

Öğe	Şartname
Baskı Hızı	10–200 mm/sn
Baskı Basıncı	0,5–10 kg
Yazdırma Modu	Bir/İki Kez
Silecek Tipi	Kauçuk/Silecek Bıçağı (45 derece /55 derece /60 derece)
Snap{0}}kapat	0–2 mm
Snap{0}}Hızı	0–20 mm/sn
Şablon Çerçeve Boyutu	470370 mm – 737737 mm (kalınlık 20–40 mm)
Şablon Konumlandırma Yöntemi	Otomatik X-yönü konumlandırma

Temizleme Parametreleri

Öğe	Şartname
Temizleme Sistemi	Kuru, Islak, Vakum (üç mod)
Yüksek-Hızlı Temizleme	Entegre ve dokuma temizleme
Temizleme Sistemi	Damlama tipi
Temizleme Süreci	Otomatik nesil
Temizleme Konumu	Temizlik sonrası
Temizleme Hızı	10–200 mm/sn
Temizleme Sıvısı Tüketimi	Otomatik ve Manuel ayarlanabilir
Kağıt Tüketimi	Otomatik ve Manuel ayarlanabilir

Görüş Parametreleri

Öğe	Şartname
CCD görüş açısı	8*6mm
Kamera	1,3 MP Endüstriyel CCD Dijital Kamera
Kamera Sistemi	Kilitleme/aşağı optik yapı
Sihirli CT	100 ms
Güven İşareti Türleri	Standart referans şekilleri: yuvarlak, kare, elmas, çapraz
İŞARETLEYİCİ NOKTASI	Otomatik PAD ve profil
İşaret Boyutu	0,15–0,5 mm
Maksimum Puan	Maksimum 4 adet
{0}}Uzak dur Numara	Maksimum 1 adet

Makine Parametresi

Öğe	Şartname
Güç Kaynağı	AC 220 ± %10, 50/60 Hz, 2,2 kW
Hava Basıncı	4–6 kg/cm²
Hava Tüketimi	Yaklaşık. 55 L/dak
Çalışma Sıcaklığı	20–45 derece
Çalışma Ortamı Nemi	30–60%
Makine Boyutu (Kule Işığı Olmadan)	1510mm
Makine Uzunluğu	1150mm
Makine Genişliği	1410mm
Makine Ağırlığı	Yaklaşık. 690 kg

Ürün verileri yalnızca referans amaçlıdır. En son bilgileri onaylamak için lütfen bizimle iletişime geçin.

Neden Bizimle Ortak Olmalısınız?

✓ Ekipman tedarikinden çok daha fazlası - eksiksiz SMT hattı çözümü
✓ Kurulu ve çalışır durumdaki SMT hatları ile gerçek proje deneyimi
✓ Otomasyon ve entegrasyon için güçlü mühendislik desteği
✓ Daha az entegrasyon riski ve daha hızlı hat başlatma-
✓ Proje yaşam döngüsü boyunca özel teknik destek

Hakkımızda

Gerçek proje deneyimiyle desteklenen güvenilir ekipman ve kanıtlanmış üretim hatları sunarak eksiksiz SMT hattı çözümleri ve otomasyon entegrasyonu konusunda uzmanız.

Lehim Pastası Yazıcısı – SSS

S: 1. SMT üretiminde lehim pastası yazıcısı ne için kullanılır?

C: SMT üretim hatlarında lehim pastasını bir şablon aracılığıyla PCB pedlerine doğru bir şekilde yazdırmak için bir lehim pastası yazıcısı kullanılır. Lehimleme kalitesini ve genel montaj verimini doğrudan etkileyen kritik bir süreçtir.

S: 2. Lehim pastası yazıcısı nasıl çalışır?

C: Bir lehim pastası yazıcısı, PCB'yi şablonla hizalayarak ve lehim pastasını şablon açıklıklarından PCB pedlerine uygulamak için bir silecek sistemi kullanarak çalışır. Tutarlı sonuçlar için doğru hizalama ve istikrarlı yazdırma çok önemlidir.

S: 3. Ne tür lehim pastası yazıcıları mevcut?

C: Yaygın lehim pastası yazıcı türleri arasında manüel yazıcılar, yarı-otomatik yazıcılar ve tam otomatik lehim pastası yazıcıları bulunur. Tam otomatik yazıcılar, yüksek doğruluk ve yüksek hacimli üretim için modern SMT üretim hatlarında yaygın olarak kullanılmaktadır.

S: 4. Lehim pastası baskısında baskı doğruluğu ne kadar önemlidir?

C: Yetersiz veya aşırı lehim pastası köprüleme, lehim topları veya yetersiz lehim bağlantıları gibi kusurlara neden olabileceğinden yazdırma doğruluğu kritik öneme sahiptir. Yüksek-hassasiyetli lehim pastası yazıcıları, istikrarlı ve tekrarlanabilir baskı sonuçları sağlamaya yardımcı olur.

S: 5. Lehim pastası yazıcısı SPI sistemlerine entegre edilebilir mi?

C: Evet. Bir lehim pastası yazıcısı, kapalı bir-döngü süreci oluşturmak için SPI (Lehim Pastası Denetimi) sistemleriyle entegre edilebilir. Bu, baskı kalitesini artırmak için gerçek-zamanlı geri bildirime ve otomatik parametre ayarlamasına olanak tanır.

S: 6. Lehim pastası baskı kalitesini hangi faktörler etkiler?

C: Baskı kalitesi; şablon tasarımı, lehim pastası türü, silecek basıncı ve hızı, PCB düzlüğü ve yazıcı hizalama doğruluğundan etkilenir. Güvenilir SMT üretimi için doğru proses kurulumu şarttır.

S: 7. Lehim pastası yazıcısı kurşunsuz-SMT işlemlerine uygun mudur?

C: Evet. Modern lehim pastası yazıcıları, kurşunsuz lehim pastasını desteklemek ve kurşunsuz-SMT işlemlerinin doğruluk gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlanmıştır.

S: 8. Lehim pastası yazıcısı için hangi bakım gereklidir?

C: Rutin bakım, kalıbın, silecek bıçaklarının ve baskı masasının temizlenmesinin yanı sıra tutarlı baskı performansını sürdürmek için hizalama sistemlerinin ve mekanik bileşenlerin kontrol edilmesini içerir.

S: 9. SMT hattım için doğru lehim pastası yazıcısını nasıl seçerim?

C: Doğru lehim pastası yazıcısını seçmek PCB boyutuna, üretim hacmine, doğruluk gereksinimlerine ve otomasyon seviyesine bağlıdır. Deneyimli bir SMT hattı çözüm sağlayıcısıyla çalışmak, optimum yazıcı seçiminin ve sorunsuz hat entegrasyonunun sağlanmasına yardımcı olur.

S: 10. Lehim pastası yazıcıları otomasyonu ve akıllı fabrika entegrasyonunu destekleyebilir mi?

C: Evet. Gelişmiş lehim pastası yazıcıları, akıllı SMT fabrika ortamları için barkod okuma, MES bağlantısı, otomatik şablon temizleme ve hat iletişimi gibi otomasyon özelliklerini destekler.

Popüler Etiketler: tam otomatik lehim pastası yazıcısı gse+, Çin tam otomatik lehim pastası yazıcısı gse+ üreticileri, tedarikçileri, fabrika, İnce Aralıklı PCB'ler için Tam Otomatik Lehim Macunu Yazıcısı, Otomatik Temizleme Özellikli Tam Otomatik Lehim Macunu Yazıcısı, Otomatik Genişlik Ayarlı Tam Otomatik Lehim Macunu Yazıcısı, smt lehim macunu yazıcısı, lehim macunu şablon makinesi, lehim ekran yazıcısı