Dalga lehimleme, açık-delik montajı ve karışık-montaj panosu lehimleme için temel bir işlem olarak, süreç tasarımı yoluyla lehimleme kalitesini ve üretim verimliliğini doğrudan etkiler. Bu işlem, sürekli taşıma, bölgesel ısıtma ve erimiş lehim dalgalarının etkisinin organik kombinasyonu aracılığıyla, PCB üzerindeki açık- bileşen uçlarının ve bazı yüzey-montaj bileşenlerinin tek-güvenilir bir şekilde bağlanmasını sağlar. Standart çalışma modunda, tipik dalga lehimleme prosesi akışı dört ana aşamaya ayrılabilir: akı uygulaması, ön ısıtma, lehimleme ve soğutma.
Birincisi flux uygulama aşamasıdır. Lehimleme alanına girmeden önce PCB'nin bir flux uygulama cihazı ile flux ile eşit şekilde püskürtülmesi veya atomize edilmesi gerekir. Akının rolü metal yüzeyinden oksitleri uzaklaştırmak, lehimin yüzey gerilimini azaltmak, ıslanabilirliği arttırmak ve lehimleme işlemi sırasında bir miktar koruma sağlamaktır. Modern ekipman, akı kullanımını ve kalıntıyı azaltmak için tahta desenine göre seçici olarak püskürtme yapabilir, böylece daha sonraki temizliği ve güvenilirliği artırır.
Daha sonra ön ısıtma aşaması gelir. Taşıma sırasında PCB çeşitli sıcaklık bölgelerinde yavaş yavaş ısınır. Ön ısıtma, akındaki aktif bileşenleri aktive ederek temizleme etkilerini tam olarak göstermelerini sağlarken aynı zamanda PCB ile lehim arasındaki sıcaklık farkını azaltarak termal stresin alt tabaka deformasyonuna veya bileşen hasarına neden olmasını önler. Lehimlemeden önce alt tabakanın uygun bir termal durumda olmasını sağlamak için ön ısıtma sıcaklığı ve süresi, levha kalınlığına, bileşen ısı direncine ve akı türüne göre hassas bir şekilde ayarlanmalıdır.
Üçüncü aşama lehimlemedir. PCB, erimiş lehim banyosunun üzerindeki bir dalga üretecine daldırılır. Bir pompa tarafından tahrik edilen lehim, sabit ve sürekli bir dalga oluşturur. PCB'nin alt yüzeyi dalgaya temas ettiğinde sıvı lehim, yolların iç duvarı boyunca yükselir ve uçları ve pedleri ıslatarak elektriksel ve mekanik bağlantıyı tamamlar. Dalga yüksekliği, lehimleme sıcaklığı, taşıma hızı ve daldırma süresi temel kontrol parametreleridir ve köprüleme, soğuk lehim bağlantıları ve yetersiz lehim gibi kusurları önlemek için malzeme ve ürün yapısına göre optimize edilmeleri gerekir.
Son olarak soğutma aşaması var. Lehimlenmiş PCB, basınçlı hava soğutmasının veya su soğutmasının lehim bağlantılarını hızla katılaştırdığı ve sağlam bir metalografik yapı oluşturduğu soğutma bölgesine hızlı bir şekilde girer. Soğutma hızının kontrol edilmesi, kaba lehim bağlantı noktalarını ve termal stres konsantrasyonunu önleyerek lehim bağlantılarının mekanik gücünü ve-uzun vadeli güvenilirliğini artırır.
Tüm süreç boyunca ekipman aynı anda sıcaklığı, dalga tepe stabilitesini ve konveyör hızını gerçek zamanlı olarak izler ve anormallikleri anında tespit etmek için çevrimiçi algılama yöntemlerini kullanır. Kurşunsuz- işlemler için lehimleme sıcaklığının arttırılması ve akı formülasyonunun çevresel ve performans gerekliliklerini karşılayacak şekilde optimize edilmesi gerekir.
Özetle, dalga lehimleme işlemi bölgesel sıcaklık kontrolüne, akı aktivasyonuna, dalgaya daldırmaya ve hızlı soğutmaya dayanmaktadır. Verimli, istikrarlı ve tekrarlanabilir bir lehimleme süreci oluşturmak için her adım yakından entegre edilmiştir ve açık-montaj bileşenlerinin ve karışık-montaj bileşenlerinin yüksek-kaliteli üretimi için güvenilir bir garanti sağlar.